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　　专利摘要显示◈ღ★，本发明公开了一种高密度多层电路板的生产方法◈ღ★，涉及电路板技术领域◈ღ★，包括开料◈ღ★，所述开料的右侧固定安装有控制室必发bifa官网◈ღ★，所述控制室的右侧固定安装有图形转移装置田原步◈ღ★。本发明通过开料右侧固定安装的控制室起到智能控制调节的作用必发bifa官网◈ღ★，在控制室右侧固定安装的图形转移装置实现内外层分离工作的作用◈ღ★，且同时利用内外图层的作用实现磨板◈ღ★、贴膜◈ღ★，在把使菲林对位图形转移中的感光掩膜图形田原步必发bifa官网◈ღ★，包括线路图形和光致阻焊图形田原步◈ღ★，在把作用都是通过紫外光的照射田原步必发bifa官网◈ღ★，使受到照射的局部区域固化必发bifa官网◈ღ★，再通过显影以便形成线路图型或者阻焊图形◈ღ★，在使显影具有优良的解像度田原步必发bifa官网◈ღ★，能明显提高线路质量◈ღ★，把蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系◈ღ★，内层褪模将涂在铜箔表面的光敏胶去除◈ღ★。bifa◈ღ★，必发bifa官方网站PCB解决方案◈ღ★，bifa必发国际◈ღ★，bifa必发唯一官网登录必发bifa◈ღ★，必发bifa官方网站◈ღ★。